光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x是一種利用光學(xué)原理對(duì)物體厚度進(jìn)行測(cè)量的設(shè)備。它可以非接觸地、精確地測(cè)量各種透明、半透明和不透明材料的厚度，常見于光學(xué)、電子、玻璃、塑料、薄膜、涂層等行業(yè)。

光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x的主要特點(diǎn)包括：

1、非接觸測(cè)量：使用光學(xué)原理進(jìn)行測(cè)量，不需要接觸被測(cè)物體，避免了可能對(duì)被測(cè)物體造成的損傷。

2、測(cè)量精度高：由于采用了先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和測(cè)量算法，能夠達(dá)到高的測(cè)量精度。

3、測(cè)量范圍廣：可以測(cè)量從納米級(jí)到毫米級(jí)的各種厚度。

4、操作簡(jiǎn)便：大部分光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x都配備了易于操作的用戶界面，方便用戶設(shè)定參數(shù)和進(jìn)行測(cè)量。

5、適用材料廣泛：可以測(cè)量各種透明、半透明和不透明的材料，包括光纖、玻璃、塑料、薄膜、涂層等。

Thetametrisis自動(dòng)化光學(xué)膜厚儀 FR-Scanner光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x是一種緊湊的臺(tái)式工具，適用于自動(dòng)測(cè)繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準(zhǔn)確測(cè)量薄膜特性:厚度，折射率，均勻性，顏色等。真空吸盤可應(yīng)用于任何直徑或其他形狀的樣片。

應(yīng)用：

1、半導(dǎo)體生產(chǎn)制造：(光刻膠, 電介質(zhì),光子多層結(jié)構(gòu)， poly-Si, Si, DLC, )

2、光伏產(chǎn)業(yè)

3、液晶顯示

4、光學(xué)薄膜

5、聚合物

6、微機(jī)電系統(tǒng)和微光機(jī)電系統(tǒng)

7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚儀*的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件:分光計(jì)、復(fù)合光源(壽命10000小時(shí))、高精度反射探頭。因此，在準(zhǔn)確性、重現(xiàn)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。

Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉(zhuǎn)平臺(tái)和光學(xué)探頭直線移動(dòng)掃描晶圓片(極坐標(biāo)掃描)。通過這種方法，可以在很短的時(shí)間內(nèi)記錄具有高重復(fù)性的反射率數(shù)據(jù)，這使得FR-Scanner 成為測(cè)繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。

測(cè)量 8” 樣片 625 點(diǎn)數(shù)據(jù) < 60 秒

Thetametrisis光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x特征：

1、單點(diǎn)分析(不需要預(yù)估值）

2、動(dòng)態(tài)測(cè)量

3、包括光學(xué)參數(shù)(n和k，顏色) o 為演示保存視頻

4、600 多種的預(yù)存材料

5、離線分析

6、免費(fèi)軟件更新

FR-Scanner自動(dòng)化超高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x性能參數(shù)：

測(cè)量原理：

白光反射光譜(WLRS)是測(cè)量從單層薄膜或多層堆疊結(jié)構(gòu)的一個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)光的反射量，入射光垂直于樣品表面，由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來(lái)計(jì)算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k)等。

1、樣片平臺(tái)可容納任意形狀的樣品。450mm平臺(tái)也可根據(jù)要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置。

2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對(duì)于其他薄膜/基質(zhì)，這些值可能略有不同。

3、15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

4、2*超過15天的日平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

5、測(cè)量結(jié)果與校準(zhǔn)的光譜橢偏儀比較

6、根據(jù)材料

7、測(cè)量以8 "晶圓為基準(zhǔn)。如有特殊要求，掃描速度可超過1000measurement /min

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