當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 精密激光微加工 > 激光鉆孔 > microSTRUCT® C激光微加工系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述：高度多功能的激光微加工系統(tǒng)3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進(jìn)行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應(yīng)用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復(fù)合體系。
產(chǎn)品型號(hào)：microSTRUCT® C廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2025-12-29訪 問(wèn) 量： 200產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進(jìn)行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應(yīng)用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復(fù)合體系。
microSTRUCTTM C 提供:
·兩個(gè)獨(dú)立且可自由配置的加工區(qū)域
·可集成最多兩種不同的激光源
·多種光學(xué)配置方案
·工件夾持裝置可快速更換
·用戶友好、靈活且可升級(jí)的系統(tǒng)控制
microSTRUCTTM C - 系統(tǒng)配置
配置套餐
基礎(chǔ)版
·一個(gè)加工區(qū)域
·預(yù)留一個(gè)激光源接口（支持單一波長(zhǎng)）
·支持后續(xù)升級(jí)
高級(jí)版
·兩個(gè)加工區(qū)域
·預(yù)留一個(gè)激光源接口，最多支持三種波長(zhǎng)
旗艦版
·兩個(gè)加工區(qū)域
·支持兩臺(tái)激光源，最多可配備三種波長(zhǎng)
·包含高精度視覺(jué)系統(tǒng)、振鏡掃描升級(jí)套件以及預(yù)裝的工藝氣體組件
Options
·可根據(jù)需求提供多種選配套餐，例如高精度套餐、圓柱形工件加工套餐等。
| 激光源 | · 系統(tǒng)已預(yù)裝支持一臺(tái)皮秒（ps）激光源（基礎(chǔ)配置） · 最多可同時(shí)集成兩臺(tái)激光源 · 可選激光類型：皮秒（ps）、納秒（ns）、飛秒（fs） |
| 光束傳輸單元 | · 最多支持四條光路，可對(duì)應(yīng)不同波長(zhǎng)（1064 nm、532 nm、355 nm） · 可選配二維（2D）或三維（3D）振鏡掃描系統(tǒng)，也可選用固定光學(xué)系統(tǒng) · 支持在工件位置進(jìn)行激光功率測(cè)量 |
| 定位系統(tǒng) | · 直驅(qū)式XY定位系統(tǒng) · 行程范圍：600 mm x 300 mm · 定位精度： ± 0.002 mm · 重復(fù)定位精度：± 0.001 mm |
| 加工區(qū)域 | · 最多可配置兩個(gè)獨(dú)立的加工區(qū)域 · 基板尺寸：250 x 275 x 40 mm3 （更大尺寸可按需定制） |
| 對(duì)準(zhǔn) | · 可選手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)工件對(duì)位，配備XY定位系統(tǒng)和光學(xué)測(cè)量系統(tǒng) · 自動(dòng)Z軸定 |
| microMMI 軟件 | · 對(duì)所有硬件組件和加工參數(shù)進(jìn)行控制與監(jiān)控 · 支持多級(jí)用戶權(quán)限（管理員、主管、操作員） · 支持的數(shù)據(jù)輸入文件格式：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他格式可按需提供 |
| 安全 | · 符合激光1類安全標(biāo)準(zhǔn)的防護(hù)外殼，配備集成控制面板 · 配備認(rèn)證激光防護(hù)觀察窗或全景攝像頭（網(wǎng)絡(luò)攝像頭） · 內(nèi)置主動(dòng)式排風(fēng)系 |
| 尺寸 | · 尺寸：2540 x 1600 x 1960 mm3（長(zhǎng) × 寬 × 高） · 重量：約3.5噸 |
產(chǎn)品咨詢