用于高性?xún)r(jià)比 MicroLED 轉(zhuǎn)移的制造系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統(tǒng)采用 LIFT（激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移）激光工藝，該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該全集成激光系統(tǒng)以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點(diǎn)。

產(chǎn)品型號(hào)：microCETI
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品資料：
更新時(shí)間：2026-01-09
訪問(wèn) 量： 257

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3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統(tǒng)采用 LIFT（激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移）激光工藝，該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該全集成激光系統(tǒng)以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點(diǎn)。

microCETI 能夠在無(wú)需機(jī)械力的情況下，實(shí)現(xiàn)數(shù)億顆 MicroLED 的轉(zhuǎn)移，從而確保幾乎任意形狀和尺寸的 MicroLED 均可被高效、可靠地轉(zhuǎn)移。

亮點(diǎn)

•MicroLED 顯示器成本效益的生產(chǎn)方案

•獨(dú)特的 LIFT 模塊

•超高轉(zhuǎn)移速率：比競(jìng)品技術(shù)快十倍

•靈活的軟件，便于集成到生產(chǎn)線中

•支持晶圓（max 8 英寸）和面板（High Gen 2 代）的多種上下料選項(xiàng)

適用于	•microLED •miniLED •LED
基板尺寸	•供體晶圓尺寸：最小 2英寸 (50 mm) 最大 8 英寸(200 mm) •基板尺寸：370 mm × 470 mm ，其他尺寸可按需定制
激光源與光路系統(tǒng)	•準(zhǔn)分子激光源 — 可選配不同型號(hào)的 Coherent COMPEX 或 LEAP 激光器 •樣品表面處的方形光束尺寸：可根據(jù)需求定制，例如 8 mm × 1 mm 或 3 mm × 3 m
定位系統(tǒng)	•高精度直驅(qū)X-, Y-, Z-軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)（以下參數(shù)適用于供體晶圓臺(tái)和基板臺(tái)） •XY 工作臺(tái)：經(jīng)二維校準(zhǔn)后，定位精度 < 2 μm •工作臺(tái)速度（工藝速度）：最高可達(dá)100 mm/sec （具體取決于所選激光源） •重復(fù)定位精度達(dá)納米級(jí) •θ 旋轉(zhuǎn)臺(tái)行程范圍： ± 2° •掩模臺(tái)與 Z 軸工作臺(tái)的精度參數(shù)可按需提供
對(duì)準(zhǔn)	•支持手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)工件對(duì)準(zhǔn)，可按需配備光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)功能 •配備光學(xué)測(cè)量系統(tǒng) •自動(dòng) Z 軸定位與表面形貌測(cè)繪
microMMI 軟件	•對(duì)所有硬件組件及加工參數(shù)進(jìn)行控制與監(jiān)控 •多級(jí)用戶(hù)權(quán)限（管理員、主管、操作員） •數(shù)據(jù)輸入文件格式：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他格式可按需提供
選配項(xiàng)	•光束分析與功率測(cè)量模塊 •自動(dòng)上下料系統(tǒng) •其他輔助模塊可按需提供
標(biāo)準(zhǔn)	•符合激光1類(lèi)安全標(biāo)準(zhǔn)的防護(hù)外殼，集成控制面板 •配備認(rèn)證激光觀察窗或全景攝像頭（網(wǎng)絡(luò)攝像頭） ·潔凈室等級(jí)要求：上下料區(qū)域及設(shè)備正面：ISO 3 剝離工藝區(qū)及激光光路系統(tǒng)：ISO 5 •可選配主動(dòng)式排風(fēng)系統(tǒng)
系統(tǒng)尺寸	·系統(tǒng)尺寸：2,100 mm x 1,350 mm x 4,050 mm (L x W x H)包含 Compex 激光源，不含維護(hù)及操作區(qū)域